實(shí)現(xiàn)電芯上料,極耳裁切,整形,電壓內(nèi)阻測(cè)試,等離子清洗,電芯貼泡棉和電芯翻轉(zhuǎn)等功能模組焊接入殼組裝段實(shí)現(xiàn)極柱激光清洗,上巴片,激光焊接巴片,安裝采集線及測(cè)溫頭等功能。
PACK組裝段實(shí)現(xiàn)下殼清洗、涂散熱膠、模組入殼、上殼清洗,涂膠,安裝BMS板及相關(guān)附件。
產(chǎn)品特點(diǎn):
高兼容性:適合各類(lèi)軟包電芯成組方式;
高兼容性:適合各類(lèi)軟包電芯成組方式;
高效率:≥ 20ppm(電芯)
高柔性:可快速換型并同時(shí)滿足多類(lèi)產(chǎn)品在線生產(chǎn);
模塊化工藝:適合各類(lèi)工藝的兼容搭配
可選配置:
1、半自化配置;
2、在線MES系統(tǒng);
3、激光焊接工藝分析檢測(cè)軟件;
4、自動(dòng)化物流系統(tǒng);